金屬碼盤蝕刻（kè）中側蝕率如何控製

一（yī）、側蝕（shí）率定義與（yǔ）影響‌

計算公式‌：側蝕率 F=A/HF=A/H（A為側蝕量，H為蝕刻深度），直接影響碼道寬度精度。

典型值（zhí）‌：精密碼盤要求側蝕（shí）率<10%，高精度應用（yòng）需<5%。

二、控製側蝕率的核心措施（shī）‌

1、蝕刻液優化‌

成分選擇（zé）‌：采用氯化銅-氨水-過氧化氫體係（PH 8.2±0.1），相比FeCl₃可降低側蝕率30%。

溫度控製‌：保持40~50℃（銅材）或20~30℃（不鏽鋼），溫度每升高10℃，側蝕率增加15%。

2、工（gōng）藝參數調整‌

噴淋方式‌：下噴式優於上噴，溶液（yè）交（jiāo）換速（sù）率快（kuài），側蝕量（liàng）減少20%~40%。

時間控製‌：動態監測蝕刻深度，達到目標後立即（jí）終止（如銅箔1μm/30秒）。

3、掩膜（mó）技（jì）術‌

抗蝕膜升（shēng）級‌：使用APR-7300幹膜（厚度12μm），抗化學（xué）滲（shèn）透性提升（shēng）40%，減少側蝕擴散。

硬烘工藝‌：120℃後（hòu）烘增強掩膜（mó）附著（zhe）力（lì），降低邊緣剝離風（fēng）險。

三、設備與監控改進‌

噴淋均勻性‌：噴嘴擺動+壓（yā）力分區調節（板邊（biān）緣壓力（lì）降低10%~15%），改善蝕刻均勻性。

實時反饋係統‌：氧化（huà）還原電位（ORP）監測蝕刻液活性，自動補充有效（xiào）成分（fèn）。

四、特殊材料處理‌

薄銅箔（bó）（≤1/2盎（àng）司）‌：降低噴淋壓力至0.8~1.2MPa，避免機（jī）械損傷加劇側蝕。

不（bú）鏽鋼碼盤‌：添加緩（huǎn）蝕劑（如苯並三氮唑），抑製橫向腐蝕。

五、效果驗證‌

通過（guò）上述措施，某案例顯示：

側蝕（shí）率從12%降至4.5%，碼道寬度誤差從±0.015mm縮小至±0.006mm